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연구장비 상세조회

대면적 원통/평판 현상 시스템
대면적 원통/평판 현상 시스템

Photo Resist Developing System for large area Cylinder/Planar substrate

시설장비등록번호
NFEC-2020-03-261636
장비구분
시험
취득일자
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제작사명 유주티엔씨(주) 모델명 모델명 없음
보유기관 경남테크노파크 취득금액 347,831,240 원
표준분류
세부과제명
시설장비 설명 나노금형상용화지원센터 기술개발 중, 대면적 원통/평판 현상 시스템은 원통금형(길이 1200㎜, 직경 300㎜), 평판형 기판(1100㎜1300㎜)의 현상, 세정, 건조 공정으로 진행되는 트랙(Track) 장비임
구성 및 성능 ● 현상 시스템 ㅇ Process Flow: 투입 현상 린스 건조 배출 ㅇ Substrate Size - 원통: 1800㎜ 300㎜(원통 금형 현상용 전용 지그) - 평판: 1100㎜ 1300㎜ 0.5T ㅇ Chemical Temp.: 23 0.5℃ ㅇ 원통금형 360 회전 및 평판금형 좌우 Oscillation ㅇ 원통/평판 기울기: 5 경사 이송 ㅇ 각 Zone 별 가스 배출용 후드 및 공정 별 분리용 door 설치 ㅇ 롤 컨베이어 이송 및 회전 ● Develop Zone ㅇ Nozzle type: 스프레이 노즐 - 원통: 퍼들(Puddle) 방식 - 평판: 퍼들 또는 딥(Dip) 방식 - 스프레이 노즐을 이용하여 상하 위치 조절 가능 ● Rinse Zone ㅇ Nozzle type: 샤워 노즐 - 노즐과 원통/평판 사이의 갭(gap) 수동 조절 가능 ● Dry Zone ㅇDry 방식: Air knife(3열) - 에어 나이프 상하 위치 조절 가능 ● Control System ㅇ PLC 제어(Electric unit) ㅇ터치스크린(14): 원통 회전 속도 및 위치 제어 ㅇ평판 및 원형 소재 고정 지그 장착
사용 예
문의번호 055-351-4060

* 위 시설장비문의번호의 담당자는 아래 연구책임자와 다를 수 있습니다.
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