국가 R&D 과제 조회
과제고유번호 1425121805 당해연도 연구기간 2018-10-30 ~ 2019-10-29
과제년도 2018 총 연구기간 2018-10-30 ~ 2019-10-29
주관부처명 중소벤처기업부 연구기관명 (주)유테크
사업명 공정·품질기술개발(R&D)
과제명 한글 Multi Array Biochip의 2μm 급 미세채널 성형을 위한 단열 SICM 기술 개발
영문
연구개발단계 개발연구 지역 경기
6T분류 BT • 기초/기반기술 • 바이오칩 개발기술
과학기술표준분류 요소부품 / 금형

총 연구비
연도 정부 연구비(원) 민간 연구비(원) 사업예산
2018 44,500,000 15,000,000 59,500,000
관련 논문(0) 관련 특허(0) 관련 장비(0) 관련 보고서(0)

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